| 型号：XCV600E-6FG900I | 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 制造商：Xilinx Inc |
| 封装：900-BBGA | 描述：IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA | |
详细参数
| 类别 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
|---|---|
| 描述 | IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA |
| 系列 | Virtex®-E |
| 制造商 | Xilinx Inc |
| LAB/CLB数 | 3456 |
| 类型 | |
| 逻辑元件/单元数 | 15552 |
| 配套使用产品/相关产品 | |
| 内容 | |
| 总RAM位数 | 294912 |
| I/O数 | 512 |
| 栅极数 | 985882 |
| 电压_电源 | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳 | 900-BBGA |
| 供应商器件封装 | 900-FBGA |
供应商
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 欧阳倬18684696282（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
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| 深圳市意好科技有限公司 | 朱小姐/吴小姐/朱先生0755-88608510/88608316/83241196 |
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| 深圳诚思涵科技有限公司 | 朱先生0755-83015506-23947236 |
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